COB：這個工藝是將裸芯片使用膠直接粘在PCB板指定位置上。再通過焊接機用的鋁線將芯片電極和PCB板相應的焊盤連接起來。再用黑膠將芯片和鋁線封住及固化，從而實現芯片與PCB板電極之間的連接。
這種封裝的優(yōu)點是IC的密封性好，焊點和線不會受外界的損害，但同時若有損害就是不可修復的，只能報廢處理。
COG:這個工藝實在LCD外引線集中設計在很小面積上。將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各個端點按要求焊接在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠就可以了。在IC的輸入端也是按照同樣的方式操作的。此時這個裝有芯片的LCD就構成了一個完整的LCD模塊，只需熱壓將其與PCB板相連就可以了
COF:這個工藝是將集成電路芯片壓焊到一個軟薄膜傳輸帶上面，再使用異向導電膠將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處，這個主要應用在小體積的顯示系統上
SMT:這個工藝是液晶顯示屏驅動線路板的制造工藝之一，它是用貼裝設備將貼裝的元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有悍膏的PCB板響應焊盤位置上，并通過回流設備而實現元器件在PCB板上焊接的一種加工方式
TAB:這個工藝是將帶有驅動電路的軟帶通過ACF粘合，并在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現屏與驅動線路板連接的一種加工方式。
以上就是LCD液晶屏IC封裝的5種方式，更多有關LCD液晶屏知識可以聯系官網客服。
